Παρουσιάζουμε τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) που έχουν σχεδιαστεί ειδικά για αεροδιαστημικές εφαρμογές.Αυτό το PCB 4 επιπέδων είναι κατασκευασμένο με την υψηλότερη ακρίβεια και αξιοπιστία για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις της αεροδιαστημικής βιομηχανίας.

Αυτό το PCB 4 στρωμάτων κατασκευάζεται από υπόστρωμα FR4 με πάχος 1,0 mm και ανοχή +/-10%, καθιστώντας το μια λύση γρήγορης ανάκαμψης για αεροπορικές εταιρείες που απαιτούν γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων και παραγωγή.Το εσωτερικό και εξωτερικό πάχος χαλκού 18um εξασφαλίζει βέλτιστη αγωγιμότητα και μετάδοση σήματος, ενώ το χρώμα της λευκής μάσκας συγκόλλησης παρέχει ένα καθαρό και επαγγελματικό φινίρισμα.

Αλλά αυτό που πραγματικά ξεχωρίζει αυτό το HDI PCB είναι η τυφλότητα και η θαμμένη μέσω των δυνατοτήτων του, καθώς και το ελάχιστο 0,1 mm μέσω του μεγέθους του.Αυτό επιτρέπει πολύπλοκα αλλά συμπαγή σχέδια, κάτι που είναι κρίσιμο για τα αεροηλεκτρονικά.Επιπλέον, το PCB διαθέτει επεξεργασία επιφάνειας LF HASL για ενισχυμένη αντοχή και αντοχή σε περιβαλλοντικούς παράγοντες όπως η υγρασία και η διάβρωση.

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά αυτού του πρωτοτύπου HDI PCB υψηλής πυκνότητας 4 επιπέδων είναι η ικανότητά του να παρέχει υψηλή ακρίβεια, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές όπου η ακρίβεια και η απόδοση είναι κρίσιμες.Διαθέτοντας ελάχιστη γραμμή και απόσταση και ανοχές οπών έως και 0,05 mm, το PCB παρέχει την αξιοπιστία και τη συνέπεια που απαιτούνται στα αεροηλεκτρονικά.