nybjtp

Πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων FR4 Custom Multilayer Flex PCB Fabrication για Smartphone

Σύντομη περιγραφή:

Μοντέλο: Πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων FR4

Εφαρμογή προϊόντος: SmartPhone

Επίπεδα σανίδας: Πολυστρωματικά

Υλικό βάσης: Πολυιμίδιο (PI)

Εσωτερικό πάχος Cu: 18um

Πάχος Quter Cu: 35um

Χρώμα καλύμματος: Κίτρινο

Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Κίτρινο

Μεταξοτυπία: Λευκό

Επιφανειακή επεξεργασία: ENIG

Πάχος FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Τύπος ενισχυτικού: FR4 ,PI

Ελάχιστο πλάτος/χώρος γραμμής: 0,1/0,1 mm

Ελάχιστη οπή: 0,15 mm

τυφλή τρύπα:/

Θαμμένη τρύπα:/

Ανοχή οπής (nm): PTH: 士 υλικό: 士0,05

lΣτρώματα πίνακα:/


Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Προσδιορισμός

Κατηγορία Δυνατότητα διαδικασίας Κατηγορία Δυνατότητα διαδικασίας
Τύπος Παραγωγής FPC μονής στρώσης / FPC διπλών επιπέδων
Πολυστρωματικά FPC / PCB αλουμινίου
Rigid-Flex PCB
Αριθμός στρωμάτων 1-16 στρώσεις FPC
2-16 στρώσεις Rigid-FlexPCB
Πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI
Μέγιστο μέγεθος κατασκευής FPC μονής στρώσης 4000mm
Doulbe layers FPC 1200mm
FPC πολλαπλών στρώσεων 750mm
Rigid-Flex PCB 750mm
Μονωτικό στρώμα
Πάχος
27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
Πάχος σανίδας FPC 0,06mm - 0,4mm
Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0mm
Ανοχή της PTH
Μέγεθος
±0,075 χλστ
Φινίρισμα επιφάνειας Immersion Gold/Immersion
Ασημένιο/επιχρυσωμένο ασήμι 925ο/Επιπλακέντωση/OSP
Σκληρύνων FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Μέγεθος στομίου ημικυκλίου Ελάχιστο 0,4 mm Ελάχιστος χώρος γραμμής/πλάτος 0,045mm/0,045mm
Ανοχή πάχους ±0,03 χλστ Αντίσταση 50Ω-120Ω
Πάχος φύλλου χαλκού 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um Αντίσταση
Ελεγχόμενη
Ανοχή
±10%
Ανοχή ΝΠΘ
Μέγεθος
±0,05mm Το ελάχιστο πλάτος έκπλυσης 0,80 χλστ
Min Via Hole 0,1 χλστ Εργαλείο
Πρότυπο
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Κάνουμε πολυστρωματικό flex PCB με 15ετή εμπειρία με τον επαγγελματισμό μας

περιγραφή προϊόντος01

Flex PCB 3 στρώσεων

περιγραφή προϊόντος02

PCB 8 στρώσεων Rigid-Flex

περιγραφή προϊόντος03

Πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI 8 επιπέδων

Εξοπλισμός δοκιμών και επιθεώρησης

προϊόν-περιγραφή2

Δοκιμή μικροσκοπίου

περιγραφή προϊόντος3

Επιθεώρηση AOI

περιγραφή προϊόντος4

Δισδιάστατη δοκιμή

προϊόντος-περιγραφή5

Δοκιμή αντίστασης

περιγραφή προϊόντος6

Δοκιμή RoHS

προϊόν-περιγραφή7

Flying Probe

προϊόντος-περιγραφή8

Οριζόντιος ελεγκτής

προϊόν-περιγραφή9

Κάμψη Όρχης

Η πολυστρωματική μας ευέλικτη υπηρεσία PCB

. Παροχή τεχνικής υποστήριξης Προπωλήσεις και μετά την πώληση.
. Προσαρμοσμένα έως 40 επίπεδα, 1-2 ημέρες Γρήγορη στροφή αξιόπιστη πρωτότυπη κατασκευή, προμήθεια εξαρτημάτων, συναρμολόγηση SMT.
. Απευθύνεται σε Ιατρικές συσκευές, Βιομηχανικό Έλεγχο, Αυτοκίνητο, Αεροπορία, Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά, IOT, UAV, Επικοινωνίες κ.λπ..
. Οι ομάδες μηχανικών και ερευνητών μας είναι αφοσιωμένες στην εκπλήρωση των απαιτήσεών σας με ακρίβεια και επαγγελματισμό.

περιγραφή προϊόντος01
περιγραφή προϊόντος02
περιγραφή προϊόντος03
προϊόντος-περιγραφή1

Τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB έχουν λύσει ορισμένα προβλήματα στα smartphone

1. Εξοικονόμηση χώρου: Το πολυστρωματικό εύκαμπτο PCB μπορεί να σχεδιάσει και να ενσωματώσει σύνθετα κυκλώματα σε περιορισμένο χώρο, καθιστώντας τα smartphone λεπτά και συμπαγή.

2. Ακεραιότητα σήματος: Το Flex PCB μπορεί να ελαχιστοποιήσει την απώλεια σήματος και τις παρεμβολές, διασφαλίζοντας σταθερή και αξιόπιστη μετάδοση δεδομένων μεταξύ των στοιχείων.

3. Ευελιξία και δυνατότητα κάμψης: Τα εύκαμπτα PCB μπορούν να λυγίσουν, να διπλωθούν ή να λυγίσουν για να χωρέσουν σε στενούς χώρους ή να συμμορφωθούν με το σχήμα ενός smartphone. Αυτή η ευελιξία συμβάλλει στη συνολική σχεδίαση και λειτουργικότητα της συσκευής.

4. Αξιοπιστία: Το πολυστρωματικό εύκαμπτο PCB μειώνει τον αριθμό των διασυνδέσεων και των συνδέσμων συγκόλλησης, γεγονός που βελτιώνει την αξιοπιστία, ελαχιστοποιεί τον κίνδυνο αστοχίας και βελτιώνει τη συνολική ποιότητα του προϊόντος.

5. Μειωμένο βάρος: Τα εύκαμπτα PCB είναι ελαφρύτερα από τα παραδοσιακά άκαμπτα PCB, συμβάλλοντας στη μείωση του συνολικού βάρους των smartphone, διευκολύνοντας τους χρήστες να τα μεταφέρουν και να τα χρησιμοποιούν.

6. Ανθεκτικότητα: Τα εύκαμπτα PCB είναι σχεδιασμένα να αντέχουν σε επαναλαμβανόμενες κάμψεις χωρίς να επηρεάζουν την απόδοσή τους, καθιστώντας τα πιο ανθεκτικά στη μηχανική καταπόνηση και ενισχύοντας την ανθεκτικότητα των smartphone.

προϊόντος-περιγραφή1

FR4 πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB που χρησιμοποιούνται σε smartphone

1. Τι είναι το FR4;
Το FR4 είναι ένα επιβραδυντικό φλόγας πολυστρωματικό υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως σε PCB. Είναι ένα υλικό από υαλοβάμβακα με επιβραδυντική φλόγα εποξειδική επίστρωση.
Το FR4 είναι γνωστό για τις εξαιρετικές του ιδιότητες ηλεκτρικής μόνωσης και την υψηλή μηχανική του αντοχή.

2. Τι σημαίνει "πολυστρωματικό" όσον αφορά το flex PCB;
Ο όρος "πολλαπλό στρώμα" αναφέρεται στον αριθμό των στρωμάτων που απαρτίζουν το PCB. Τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB αποτελούνται από δύο ή περισσότερα στρώματα αγώγιμων ιχνών που χωρίζονται από μονωτικά στρώματα, τα οποία είναι όλα εύκαμπτα στη φύση τους.

3. Πώς μπορούν να εφαρμοστούν πολυεπίπεδες εύκαμπτες πλακέτες σε smartphone;
Τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB χρησιμοποιούνται σε smartphone για τη σύνδεση διαφόρων εξαρτημάτων όπως μικροεπεξεργαστές, τσιπ μνήμης, οθόνες, κάμερες, αισθητήρες και άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Παρέχουν μια συμπαγή και ευέλικτη λύση για τη διασύνδεση αυτών των εξαρτημάτων, επιτρέποντας τη λειτουργικότητα ενός smartphone.

προϊόν-περιγραφή2

4. Γιατί τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB είναι καλύτερα από τα άκαμπτα PCB;
Τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB προσφέρουν πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με τα άκαμπτα PCB για smartphone. Μπορούν να λυγίσουν και να διπλώσουν για να χωρέσουν σε στενούς χώρους, όπως μέσα σε μια θήκη τηλεφώνου ή γύρω από καμπύλες άκρες. Προσφέρουν επίσης καλύτερη αντοχή σε κραδασμούς και κραδασμούς, καθιστώντας τα πιο κατάλληλα για φορητές συσκευές όπως smartphone. Επιπλέον, τα εύκαμπτα PCB συμβάλλουν στη μείωση του συνολικού βάρους της συσκευής.

5. Ποιες είναι οι προκλήσεις κατασκευής του πολυστρωματικού εύκαμπτου PCB;
Η κατασκευή πολυστρωματικών εύκαμπτων PCB είναι πιο δύσκολη από τα άκαμπτα PCB. Τα εύκαμπτα υποστρώματα απαιτούν προσεκτικό χειρισμό κατά την παραγωγή για την αποφυγή ζημιών. Τα βήματα κατασκευής όπως η πλαστικοποίηση απαιτούν ακριβή έλεγχο για να διασφαλιστεί η σωστή συγκόλληση μεταξύ των στρωμάτων. Επιπλέον, πρέπει να τηρούνται αυστηρές ανοχές σχεδιασμού για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος και την αποφυγή απώλειας σήματος ή παρεμβολής.

6. Είναι τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB πιο ακριβά από τα άκαμπτα PCB;
Τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB είναι γενικά πιο ακριβά από τα άκαμπτα PCB λόγω της πρόσθετης πολυπλοκότητας της κατασκευής και των απαιτούμενων εξειδικευμένων υλικών. Ωστόσο, το κόστος μπορεί να ποικίλλει ανάλογα με την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού, τον αριθμό των στρωμάτων και τις απαιτούμενες προδιαγραφές.

7. Μπορεί να επισκευαστεί το πολυστρωματικό FPC;
Η επισκευή ή η επανεπεξεργασία μπορεί να είναι προκλητική λόγω της πολύπλοκης δομής και της ευέλικτης φύσης των πολυστρωματικών εύκαμπτων PCB. Σε περίπτωση βλάβης ή ζημιάς, είναι συχνά πιο οικονομικό να αντικαταστήσετε ολόκληρο το PCB παρά να επιχειρήσετε επισκευή. Ωστόσο, μικρές επισκευές ή επανεπεξεργασία μπορούν να γίνουν ανάλογα με το συγκεκριμένο πρόβλημα και τη διαθέσιμη τεχνογνωσία.

8. Υπάρχουν περιορισμοί ή μειονεκτήματα στη χρήση ευέλικτου PCB πολλαπλών στρώσεων σε smartphone;
Ενώ τα πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB έχουν πολλά πλεονεκτήματα, έχουν επίσης ορισμένους περιορισμούς. Συνήθως είναι πιο ακριβά από τα άκαμπτα PCB. Η υψηλή ευελιξία του υλικού μπορεί να δημιουργήσει προκλήσεις κατά τη συναρμολόγηση, απαιτώντας προσεκτικό χειρισμό και εξειδικευμένο εξοπλισμό. Επιπλέον, η διαδικασία σχεδιασμού και τα ζητήματα διάταξης μπορεί να είναι πιο περίπλοκα για πολυστρωματικά εύκαμπτα PCB σε σύγκριση με τα άκαμπτα PCB.


  • Προηγούμενος:
  • Επόμενος:

  • Γράψτε το μήνυμά σας εδώ και στείλτε το σε εμάς