Έλεγχος βιομηχανίας αισθητήρων
Τεχνικές απαιτήσεις | ||||||
Τύπος Προϊόντος | Πολλαπλή πλακέτα HDI Flexible Pcb | |||||
Αριθμός στρώματος | 6 στρώσεις | |||||
Πλάτος γραμμής και διάστιχο | 0,05/0,05 χλστ | |||||
Πάχος σανίδας | 0,2 χλστ | |||||
Πάχος χαλκού | 12 μμ | |||||
Ελάχιστο διάφραγμα | 0,1 χλστ | |||||
Επιβραδυντικά φλόγας | 94V0 | |||||
Επιφανειακή επεξεργασία | Χρυσός εμβάπτισης | |||||
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης | Κίτρινος | |||||
Ακαμψία | Φύλλο χάλυβα, FR4 | |||||
Εφαρμογή | Έλεγχος Βιομηχανίας | |||||
Συσκευή Εφαρμογής | Αισθητήρας |
![Η Capel εστιάζει στην παραγωγή εύκαμπτων PCB HDI 6 επιπέδων για εφαρμογές βιομηχανικού ελέγχου, ειδικά για χρήση με συσκευές αισθητήρων.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Η Capel εστιάζει στην παραγωγή εύκαμπτων PCB HDI 6 επιπέδων για εφαρμογές βιομηχανικού ελέγχου, ειδικά για χρήση με συσκευές αισθητήρων.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Ανάλυση περίπτωσης
Η Capel είναι μια κατασκευαστική εταιρεία που ειδικεύεται στις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Προσφέρουν μια σειρά υπηρεσιών, όπως κατασκευή PCB, κατασκευή και συναρμολόγηση PCB, HDI
Πρωτότυπο PCB, άκαμπτο flex PCB γρήγορης περιστροφής, συναρμολόγηση PCB με το κλειδί στο χέρι και κατασκευή ευέλικτου κυκλώματος.Σε αυτή την περίπτωση, η Capel εστιάζει στην παραγωγή εύκαμπτων PCB 6 επιπέδων HDI
για εφαρμογές βιομηχανικού ελέγχου, ειδικά για χρήση με συσκευές αισθητήρων.
Τα σημεία τεχνικής καινοτομίας κάθε παραμέτρου προϊόντος είναι τα εξής:
Πλάτος γραμμής και διάστιχο:
Το πλάτος γραμμής και η απόσταση γραμμής του PCB καθορίζονται ως 0,05/0,05 mm.Αυτό αντιπροσωπεύει μια σημαντική καινοτομία για τη βιομηχανία, καθώς επιτρέπει τη σμίκρυνση κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας και ηλεκτρονικών συσκευών.Επιτρέπει στα PCB να φιλοξενούν πιο σύνθετα σχέδια κυκλωμάτων και βελτιώνει τη συνολική απόδοση.
Πάχος σανίδας:
Το πάχος της πλάκας καθορίζεται ως 0,2 mm.Αυτό το χαμηλό προφίλ παρέχει την ευελιξία που απαιτείται για τα εύκαμπτα PCB, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν τα PCB να λυγίσουν ή να διπλωθούν.Η λεπτότητα συμβάλλει επίσης στη συνολική ελαφριά σχεδίαση του προϊόντος.Πάχος χαλκού: Το πάχος χαλκού καθορίζεται ως 12um.Αυτό το λεπτό στρώμα χαλκού είναι ένα καινοτόμο χαρακτηριστικό που επιτρέπει καλύτερη απαγωγή θερμότητας και χαμηλότερη αντίσταση, βελτιώνοντας την ακεραιότητα και την απόδοση του σήματος.
Ελάχιστο διάφραγμα:
Το ελάχιστο διάφραγμα καθορίζεται ως 0,1 mm.Αυτό το μικρό μέγεθος διαφράγματος επιτρέπει τη δημιουργία σχεδίων λεπτού βήματος και διευκολύνει την τοποθέτηση μικροεξαρτημάτων σε PCB.Επιτρέπει μεγαλύτερη πυκνότητα συσκευασίας και βελτιωμένη λειτουργικότητα.
Επιβραδυντικά φλόγας:
Η βαθμολογία επιβραδυντικού φλόγας του PCB είναι 94V0, που είναι ένα υψηλό βιομηχανικό πρότυπο.Αυτό διασφαλίζει την ασφάλεια και την αξιοπιστία του PCB, ειδικά σε εφαρμογές όπου μπορεί να υπάρχουν κίνδυνοι πυρκαγιάς.
Επιφανειακή επεξεργασία:
Το PCB είναι βυθισμένο σε χρυσό, παρέχοντας μια λεπτή και ομοιόμορφη χρυσή επίστρωση στην εκτεθειμένη επιφάνεια του χαλκού.Αυτό το φινίρισμα επιφάνειας παρέχει εξαιρετική ικανότητα συγκόλλησης, αντοχή στη διάβρωση και εξασφαλίζει μια επίπεδη επιφάνεια μάσκας συγκόλλησης.
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης:
Το Capel προσφέρει μια επιλογή χρώματος κίτρινης μάσκας συγκόλλησης που όχι μόνο παρέχει ένα οπτικά ελκυστικό φινίρισμα αλλά βελτιώνει επίσης την αντίθεση, παρέχοντας καλύτερη ορατότητα κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης ή την επακόλουθη επιθεώρηση.
Ακαμψία:
Το PCB έχει σχεδιαστεί με χαλύβδινη πλάκα και υλικό FR4 για σκληρό συνδυασμό.Αυτό επιτρέπει ευελιξία στα εύκαμπτα τμήματα PCB αλλά ακαμψία σε περιοχές που απαιτούν πρόσθετη υποστήριξη.Αυτός ο καινοτόμος σχεδιασμός διασφαλίζει ότι το PCB μπορεί να αντέξει την κάμψη και την αναδίπλωση χωρίς να επηρεάζει τη λειτουργικότητά του
Όσον αφορά την επίλυση τεχνικών προβλημάτων για τη βιομηχανία και τη βελτίωση του εξοπλισμού, η Capel λαμβάνει υπόψη τα ακόλουθα σημεία:
Ενισχυμένη Θερμική Διαχείριση:
Καθώς οι ηλεκτρονικές συσκευές συνεχίζουν να αυξάνουν την πολυπλοκότητα και τη σμίκρυνση, η βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας είναι ζωτικής σημασίας.Η Capel μπορεί να επικεντρωθεί στην ανάπτυξη καινοτόμων λύσεων για την αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας που παράγεται από τα PCB, όπως η χρήση ψυκτών θερμότητας ή η χρήση προηγμένων υλικών με καλύτερη θερμική αγωγιμότητα.
Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:
Καθώς οι απαιτήσεις για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας αυξάνονται, υπάρχει ανάγκη για βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος.Η Capel μπορεί να επενδύσει σε έρευνα και ανάπτυξη για να ελαχιστοποιήσει την απώλεια σήματος και τον θόρυβο, όπως η αξιοποίηση προηγμένων εργαλείων και τεχνικών προσομοίωσης ακεραιότητας σήματος.
Προηγμένη ευέλικτη τεχνολογία κατασκευής PCB:
Το ευέλικτο PCB έχει μοναδικά πλεονεκτήματα σε ευελιξία και συμπαγή.Η Capel μπορεί να εξερευνήσει προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής, όπως η επεξεργασία με λέιζερ, για την παραγωγή πολύπλοκων και ακριβών εύκαμπτων σχεδίων PCB.Αυτό θα μπορούσε να οδηγήσει σε προόδους στη σμίκρυνση, αυξημένη πυκνότητα κυκλώματος και βελτιωμένη αξιοπιστία.
Προηγμένη τεχνολογία κατασκευής HDI:
Η τεχνολογία κατασκευής διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) επιτρέπει τη σμίκρυνση των ηλεκτρονικών συσκευών, διασφαλίζοντας παράλληλα αξιόπιστη απόδοση.Η Capel μπορεί να επενδύσει σε προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής HDI, όπως διάτρηση με λέιζερ και διαδοχική συσσώρευση για περαιτέρω βελτίωση της πυκνότητας, της αξιοπιστίας και της συνολικής απόδοσης PCB
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-09-2023
Πίσω